一、高頻電纜和低頻電纜的構(gòu)成材料是不同的。高頻電纜的構(gòu)成材料是絕緣材料隔離的銅線導(dǎo)體。而低頻電纜的構(gòu)成材料是幾根或幾組導(dǎo)線。

二、分類不同。高頻電纜可分為基帶同軸電纜和寬帶同軸電纜。低頻電纜分為直流電纜和交流電纜。

三、種類不同。高頻電纜分為細(xì)纜RG-58和粗纜RG-11。低頻電纜分為阻燃橡套電纜、核級(jí)電纜、裸電線及裸導(dǎo)體制品、電力電纜、通訊電纜及光纖、電磁線（繞組線）、柔性防火電纜。

四線式線材測(cè)試儀可以用于測(cè)量線束的連通性和電氣性能。首先，將線束的兩端連接到測(cè)試儀的測(cè)試接口上。

然后，通過(guò)測(cè)試儀的操作界面選擇相應(yīng)的測(cè)試模式，如連通性測(cè)試、電阻測(cè)試、絕緣測(cè)試等。

測(cè)試儀會(huì)發(fā)送信號(hào)通過(guò)線束，并檢測(cè)信號(hào)的回路是否通暢、電阻是否正常、絕緣是否良好等。

測(cè)試結(jié)果會(huì)顯示在測(cè)試儀的屏幕上，可以根據(jù)結(jié)果判斷線束的質(zhì)量和性能是否符合要求。

一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會(huì)因?yàn)椴煌a而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無(wú)鉛錫會(huì)需要高20度左右。當(dāng)然，也會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的PCB有所差異，這些就需要在實(shí)際操作過(guò)程中去慢慢調(diào)到最合適的溫度。

二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。另外，助焊劑的活性與濃度對(duì)焊接也會(huì)產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強(qiáng)或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費(fèi)，在PCB板第一次過(guò)錫時(shí)，會(huì)造成零件腳上焊錫殘留過(guò)多，同樣會(huì)造成焊錫的浪費(fèi)。若助焊劑調(diào)配的太稀，會(huì)使機(jī)板吃錫不好及焊接不良等情況產(chǎn)生。

調(diào)配助焊劑時(shí)，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會(huì)變差時(shí)，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時(shí)為止，這時(shí)用比重計(jì)測(cè)其比重，標(biāo)準(zhǔn)在0.80-0.82比較合適。以后調(diào)配時(shí)可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時(shí)，可不添加稀釋劑，待工作一段時(shí)間其濃度略為升高時(shí)，再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過(guò)程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測(cè)量助焊劑的比重，并適時(shí)添加稀釋劑調(diào)配。

助焊劑的物理性質(zhì)：液體。分無(wú)色透明，淡黃色，白色，黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機(jī)酸助焊劑，助焊劑的比重很要的，每班都要檢查后并記錄的。

三、用發(fā)泡式加助焊劑時(shí)，PCB板浸入助焊劑時(shí)不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因?yàn)橹竸┲戎剌^及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過(guò)多，不但會(huì)造成錫液上助焊劑對(duì)有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。當(dāng)然如果用噴霧式的話，可能就沒(méi)法控制PCB不噴到助焊劑了。

四、浸錫時(shí)的操作姿勢(shì)很重要，盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時(shí)會(huì)有“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會(huì)有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入，當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí)，慢慢向前推動(dòng)PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。

五、手動(dòng)錫爐和波峰爐的主要差異在：波峰爐由馬達(dá)帶動(dòng)，不斷將錫液通過(guò)兩層網(wǎng)的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動(dòng)型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因?yàn)殄a鉛的比重不同。長(zhǎng)時(shí)間的液態(tài)靜置會(huì)使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過(guò)程中應(yīng)經(jīng)常攪動(dòng)錫液（約每?jī)蓚€(gè)小時(shí)左右攪動(dòng)一次即可）。這樣會(huì)使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且?guī)缀趺窟^(guò)一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。

1.助焊劑要浸均勻,上錫時(shí)PCB板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可。

2.

浸錫時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng),否則會(huì)引起銅鉑起泡或者元件燙壞。?

3.

焊點(diǎn)必須圓滑光亮,線路板焊盤必須全部上錫,不得有錫珠粘附在元件面線路板上。

4.

夾子夾PCB板作業(yè)時(shí),夾子所夾之處必須避開(kāi)元器件;且不能碰到元器件。